极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项


   

 

  “十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。

  • 进京通行证限次数!外地车每年最多办12次 每次最长7天 2019-04-23
  • 四川自贡社区民警拜师学手语 ” 2019-04-23
  • 习近平为传统文化“代言” 2019-04-16
  • 1天400吨 宁波这个餐厨垃圾处理厂月底开始运行 2019-04-01
  • 西部网(陕西新闻网)www.cnwest.com 2019-03-26
  • 【专题】强力推进大气污染治理 2019-03-26
  • 广西:开放发展迈出新步伐(在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新作为新篇章) 2019-03-26
  • 哈哈。。。,仙姑,你喜歡貓? 2019-03-26
  • 美国拆散非法移民家庭作法引争议 6周致2000儿童被迫与父母分离 2019-03-22
  • [雷人]然后大家都一起跟你一样混起? 2019-03-09
  • 湖南省援藏医疗专家为藏族农牧民同胞义诊 2019-01-13
  • 太原市第六届半程马拉松赛开赛 2018-12-28
  • 第一波二孩入园高峰来临 2018-07-14
  • 贵州瓮安:荒坡变花海 美景引客来 2018-07-13
  • 大美邯郸--河北频道--人民网 2018-07-13
  • 813| 161| 364| 456| 598| 668| 827| 344| 587| 231|